Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

EIA TSB 144

Adhesive Bubbles and Voids in Fiber Optic Components: Guidance, Issues and Challenges

Số trang: 24
Ngày phát hành: 2003-04-00

Liên hệ
The bulletin is applicable to fiber optic component reliability. The document is written for fiber optic component manufacturers, as well as end-users, and was prepared by TIA Working Group FO-6.3.1, Adhesives Reliability under the cognizance of FO-6.3 SC Subcommittee on Interconnecting Devices and Passive Products.
Số hiệu tiêu chuẩn
EIA TSB 144
Tên tiêu chuẩn
Adhesive Bubbles and Voids in Fiber Optic Components: Guidance, Issues and Challenges
Ngày phát hành
2003-04-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
EIA TSB 144 (2003-04)
Adhesive Bubbles and Voids in Fiber Optic Components: Guidance, Issues and Challenges
Số hiệu tiêu chuẩn EIA TSB 144
Ngày phát hành 2003-04-00
Mục phân loại 33.180.20. Thiết bị sợi quang nối liền nhau
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Adhesive * Bubbles * Fibre optics * Fibres * Optical components * Optical waveguides * Telecommunications * Voids
Mục phân loại
33.180.20. Thiết bị sợi quang nối liền nhau
Số trang
24

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN